ダン　ナム　カイン

ダン　ナム　カイン DANG Nam Khanh

准教授

所属
コンピュータ理工学科/コンピュータ工学部門
職位
准教授
E-Mail
khanh@u-aizu.ac.jp
Webサイト
https://u-aizu.ac.jp/~khanh/

教育

担当科目 - 大学
PL03: プログラミングJAVA I (Ex.), Q1.
FU05: コンピュータアーキテクチャ論 (Ex.), Q1.
SE08: ビッグデータ分析概論(Ex.), Q3.
FU06: オペレーティングシステム論 (Ex.), Q4.
担当科目 - 大学院
SYA14: ニューロモーフィックコンピューティング Q2.
RPW1: 投稿論文執筆セミナー I, Q3+Q4.

研究

研究分野
制御及びシステム工学
電子デバイス及び電子機器
計算機システム
計算科学
略歴
学歴

- コンピュータサイエンスとエンジニアリングの博士号、申博sunbet官网_澳门现金网-下载|游戏、日本、2017年
- 情報システムと技術の修士号、パリ第11大学、フランス、2014年
- 電子工学と通信工学の学士号、ベトナム国家大学工学技術大学、ベトナム、2011年

職歴

- 准教授、申博sunbet官网_澳门现金网-下载|游戏、2022年4月～現在
- 助教授、ベトナム国家大学工学技術大学、ハノイ、2017年11月～2022年3月
- 客員研究員、申博sunbet官网_澳门现金网-下载|游戏、2020年11月～2021年3月
- 客員研究員、申博sunbet官网_澳门现金网-下载|游戏、2019年5月～2019年9月
- 研究員、SISLAB、ベトナム国家大学ハノイ、2011年～2014年
- RTLデザイナー、Dolphin Inc.、2010年～2011年
現在の研究課題
- ニューロモーフィックエンジニアリング
- AI
- 低消費電力VLSI
研究内容キーワード
ニューロモーフィックコンピューティング、フォールトトレランス、VLSI、3D集積回路、生成A
所属学会

パーソナルデータ

学生へのメッセージ
基礎を身につけてから、応用に進むことが何よりも大切だと信じています。数学、英語、プログラミングなどの基本的な科目をしっかりと読み、学び、練習する時間を取ってください。この強固な基盤が、長いキャリアを支える力となるでしょう。脆い基盤ではなく、しっかりとした土台を築くことが重要です。

主な著書?論文

選択された特許:

[P1] A. Ben Abdallah, Khanh N. Dang, An on-chip 3D system in which TSV groups containing multiple TSVs connect layers together [複数のＴＳＶを含むＴＳＶグループが層間を接続するオンチップの３次元システム], 特許第7488989号, Japan patent.

[P2] A. Ben Abdallah, Khanh N. Dang, Masayuki Hisada, TSV Error Tolerant Router Device for 3D Network On Chip, 特許第7239099号, Japan patent.

[P3] Khanh N. Dang, A. Ben Abdallah, ''Homogeneous computing system and migration flow generation program for homogeneous computing device” [ホモジニアスコンピューティングシステム及びホモジニアスコンピューティングデバイスのマイグレーションフローの生成プログラム], 特願 2022-196416, Japan patent, (patent pending)

[P4] Khanh N. Dang, A. Ben Abdallah, Nguyen Ngo Doanh, “Neural Network Processor“ [ニューラルネットワークプロセッサ], 特願 2024-047372, Japan patent, (filed patent).

選ばれた論文:

[1] Ryoji Kobayashi, Ngo-Doanh Nguyen, Abderazek Ben Abdallah, Nguyen Anh Vu Doan and Khanh N. Dang, “ApproxiMorph: Energy-efficient Neuromorphic System with Layer-wise Approximation of Spiking Neural Networks and 3D-Stacked SRAM“, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2025 (in-press). [DOI: 10.1016/10.1109/TCAD.2025.3597251]

[2] Ngo-Doanh Nguyen, Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Abderazek Ben Abdallah, Xuan-Tu Tran, “NOMA: A Novel Reliability Improvement Methodology for 3-D IC-based Neuromorphic Systems“, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2024 (in-press). [DOI: 10.1109/TCPMT.2024.3488113]

[3] Ngo-Doanh Nguyen, Akram Ben Ahmed, Abderazek Ben Abdallah, Khanh N. Dang, “Power-aware Neuromorphic Architecture with Partial Voltage Scaling 3D Stacking Synaptic Memory“, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), vol. 31, no. 12, pp. 2016-2029, Dec. 2023.

[4] Khanh N. Dang, Nguyen Anh Vu Doan, Abderazek Ben Abdallah “MigSpike: A Migration Based Algorithm and Architecture for Scalable Robust Neuromorphic Systems”, IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing (TETC), [DOI: 10.1109/TETC.2021.3136028].

[5] Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Abderazek Ben Abdallah, Xuan-Tu Tran, “HotCluster: A thermal-aware defect recovery method for Through-Silicon-Vias Towards Reliable 3-D ICs systems”, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, IEEE, Volume 41, No. 4, pp. 799-812, April 2022. [DOI: 10.1109/TCAD.2021.3069370].

[6] Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Ben Abdallah Abderrazak and Xuan-Tu Tran, “TSV-OCT: A Scalable Online Multiple-TSV Defects Localization for Real-Time 3-D-IC Systems”, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), IEEE, Volume 28, Issue 3, pp. 672 - 685, 2020. [DOI: 10.1109/TVLSI.2019.2948878].

[7] Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Yuichi Okuyama, Abderazek Ben Abdallah, “Scalable design methodology and online algorithm for TSV-cluster defects recovery in highly reliable 3D-NoC systems”, IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing (TETC), IEEE, Volume 8, Issue 3, pp. 577-590, 2020. [DOI: 10.1109/TETC.2017.2762407].

[8] Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Xuan-Tu Tran, Yuichi Okuyama, Abderazek Ben Abdallah, “A Comprehensive Reliability Assessment of Fault-Resilient Network-on-Chip Using Analytical Model”, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), IEEE, Volume 25, Issue 11, pp. 3099-3112, 2017. [DOI: 10.1109/TVLSI.2017.2736004].

詳細はこちらをご覧ください:：https://u-aizu.ac.jp/~khanh/

最終更新日
2026.04.15